苹果为 2019 年 iPhone 开发后置 3D 传感器 意法半导体公司和松下公司

雷锋网消息，据彭博社报道，为年苹果公司正在为 iPhone 在 2019 年研发一款后置 3D 传感器系统，后置这是感器将手机变成领先增强现实设备的又一步。苹果正在评估一种与 iPhone X 正面的苹果 TrueDepth 传感器系统不同的技术。现有的为年系统依赖于结构光技术，其将 30000 个激光点的后置图案投射到用户的脸上，并测量失真以生成用于认证的感器精确 3D 图像。计划中的苹果后置传感器将使用飞行时间方法来计算激光从周围物体反弹花费时间以创建环境的三维深度图像。

类似的为年深度信息可以通过使用双摄像头基于红外线的 FaceID 系统实现，谷歌甚至使用其最新 Pixel 2 智能手机摄像头中的后置双像素技术，产生足够的感器视差效果来完成工作。但是苹果苹果正在开发中的新传感器，以产生更精确和更强大的为年结果。

彭博社表示，后置苹果目前正在为 3D 感应系统寻求供应商，然而据报道，预计该公司将继续使用TrueDepth系统，因此未来的 iPhone 将具备前置和后置三维感应功能。苹果已经开始与新系统的潜在供应商进行讨论。制造飞行时间传感器的公司包括英飞凌科技股份公司，索尼公司，意法半导体公司和松下公司。

该技术的测试还处于早期阶段，目前还不能完全确定该技术将会成为 2019 年 iPhone 标配。苹果发言人拒绝对此发表评论。

后置传感器将使 iPhone 中的更多增强现实应用成为可能。苹果公司首席执行官 Tim Cook 认为，AR 可能和智能手机一样具有革命性。他在“早安美国”（Good Morning America）上谈论了这项技术，并在财报大会期间将其视为销售额增长的关注点。

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