【智车派新闻】9月18日,高合官方智车派注意到,汽车高合汽车品牌及传播总经理徐斌今日宣布,自研高合自研的芯片宣传高算力智能座舱平台将于明日的“高合展翼日”上亮相。他表示,跑分这颗高合的惨遭查无此分高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分(安兔兔平台)。不过,打脸9月18日晚间,高合官方智车派再度注意到,汽车安兔兔方面回应表示:查无此分。自研
9月18日晚间,芯片宣传安兔兔官方@了高合汽车品牌及传播总经理徐斌车机版以及高合汽车,跑分表示:查无此分,惨遭查无此分如果是打脸实验室成绩的话,还请标注清楚,高合官方以免对用户造成混淆;另外70万分只是骁龙8295在安兔兔车机版Beta 1下测试的成绩,Beta 2解决了GPU兼容性问题之后分数是有提升的,如果贵司用 Beta 2成绩对比Beta 1的话,就有失公允了。
此前,徐斌表示:近期有很多友商“首发”跑分70万的高通 8295 芯片,为此也来“放个大招”。这个代号为 007 的智能座舱平台号称采用创新芯片并联、车规级大系统开发方式,做到首次让旗舰芯片登陆车机,实测最高算力跑分可达117万分,AI 算力达到96TOPS,并喊出“打造汽车智能座舱性能全新天花板”的口号。徐斌同时强调,这个智能座舱平台不是PPT,将于年底内测。
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