按照惯例,性能骁龙新机高通会在每年的乎无12月初举行骁龙技术峰会,发布旗下最新移动平台,敌手大波今年应该也不例外。今年
从命名迭代规律来看,性能骁龙新机高通全新旗舰SoC命名应该是乎无骁龙875(也有传闻骁龙875G),同时安排到明年的敌手大波安卓旗舰手机之中。
据博主@数码闲聊站透露,今年各家骁龙875新机已经陆续规划好大概上市时间了,性能骁龙新机基本都在明年Q1扎堆。乎无
与此同时,敌手大波有两家是今年准备春节前(2021年2月12日正月初一)发布,所以今年底就得开始备货了,性能骁龙新机去年国内吃足备货红利的乎无是小米和vivo。
关于骁龙875的具体规格暂时欠奉,不过采用5nm工艺打造基本是稳了,有消息称代号为sm8350,据说会引入真正的超大核组合架构,即Cortex X1+Cortex A78,性能在安卓阵营一骑绝尘。
据ARM官方公布的数据,Cortex-A78性能相比上代提升20%,功耗则降低了50%;全新的超大核心Cortex-X1则是在A78基础上再提升22%,而且机器学习能力翻倍。
另外据说骁龙875不再是外挂基带,实现了SoC级集成,若消息属实,那么功耗势必会降低许多。
首发机型方面,目前推测小米MIX系列(或数字系列)、三星Galaxy S21/30的可能性最高,而且小米还会搭载第三代屏下相机技术,值得期待。
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