新一轮的打赢手机旗舰芯片大战,即将在10月底开启,骁龙天玑9300和骁龙8 Gen3均是天玑太过性能非常出色的新一代芯片。据消息人士称,规格天玑9300的激进规格非常激进,因此有着很强的跑分性能表现,在跑分成绩上超越了骁龙8 Gen3。打赢
天玑9300采用了1+3+4的骁龙全大核CPU架构,配备一颗主频3.25GHz的天玑太过Cortex-X4超大颗,3颗主频2.85GHz的规格Cortex-X4大颗,还有四颗主频2.0GHz的激进Cortex-A720大核,完全没有配备小核。更多的大核肯定会在性能上有所体现,Cortex-A720大核的主频仅有2.0GHz,比起骁龙8 Gen3的3.15GHz大核,性能上差距很大,从这方面不难看出,天玑9300的A720大核其实就是作为小核来使用的。
相比较之下,骁龙8 Gen3采用了1+3+2+2的全新架构,配备了一颗Cortex-X4超大核,3颗3.15GHz高频Cortex-A720大核,还有两颗主频略低的Cortex-A720大核,效能核心则是两颗Cortex-A520小核。无论是在超大核数量还是主频上,规格都是没有天玑9300豪华的,在跑分性能上处于劣势实属正常。
天玑9300的豪华规格确实很让人期待,但也让我们对其功耗和发热表现有所质疑,全大核的规格性能应该是非常强的,但能否在发热上扛住就很是疑问了。我们需要的是能够持久高性能输出的芯片,天玑9300如果能解决好功耗和发热表现,那在新一代的旗舰手机中,就能对骁龙8 Gen3形成强有力的挑战了。
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