手机造芯潮遭遇“倒春寒”，下一个麒麟何时出现？ 但让我们对国产芯片充满期待

虽然自研芯片的倒春寒道路并不平坦，但让我们对国产芯片充满期待。手机时出在这个持续变革的造芯时代，国内手机厂商正在勇往直前，潮遭用自研芯片书写着新的遇下发展篇章。

智能手机行业“寒气”逼人，个麒厂商们也开始陆续战略性放弃此前的麟何探索性业务，准备过冬了。倒春寒

2023年8月8日，手机时出有媒体爆料称，造芯魅族旗下芯片研究院将进行人员调整，潮遭计划裁撤所有应届生，遇下仅留下一小部分老员工。个麒对此，麟何魅族对《证券时报》表示，倒春寒“面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务”。值得注意的是，魅族并不是第一家放弃自研芯片的手机厂商。今年5月，OPPO也对外表示，终止哲库业务。

尽管魅族和OPPO都选择暂时边缘化芯片业务，但考虑到随着全球智能手机红利消逝，品牌越发需要谋求高端突围，自主研发芯片或许仍是国产智能手机厂商必须要跨过的一道难关。

造芯是近两年手机行业的一大热点

如果要选出近两年智能手机行业最大的技术赛点，相信很多人都会选择芯片。这不是说各大智能手机厂商纷纷采购前沿的芯片，而是指众多企业纷纷开启了自研芯片的征程。

比如，早在2014年，小米就与联芯合力创办了一家名为松果电子的企业，开始打造28nm制程的手机芯片“澎湃S1”。2017年2月，小米正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机之上。此后几年，虽然小米再未发布自研SoC芯片，但却推出了数枚自研影像芯片和充电管理芯片。

无独有偶，2021年9月，vivo也发布了自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1，可以极大地辅助并强化主芯片在夜景下的影像效果，提升用户在夜景下的创作空间，配合主芯片ISP原有的降噪功能，实现二次提亮、二次降噪。此后几年，vivo沿袭vivo V1的脉络，相继推出了V1+和V2等芯片产品。

至于华为，更是早在1991年就入局自研芯片赛道，经过数十年的蛰伏，已经打造出了麒麟960、麒麟990、麒麟9000等具备核心竞争力的产品。尽管2019年以来，突如其来的制裁，使得华为的芯片业务遭遇重大打击，但值得注意的是，华为并没有彻底放弃芯片业务，目前仍致力于打造自研芯片。

事实上，荣耀、魅族等尚未入局芯片产业的手机厂商，也已经开始积极布局相关业务。荣耀90系列新品发布会上，荣耀CEO赵明就对外表示，“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。是自研，还是选取第三方芯片，目的是要保持产品上最佳的竞争力。”

天眼查显示，2023年5月，荣耀全资控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司成立，注册资金为1亿元，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能理论与算法软件开发、人工智能应用软件开发等。这似乎就是荣耀“造芯”的主体公司。

造芯主要是为了谋求高端化突围

众多智能手机厂商纷纷不约而同的造芯，当然是为了“掌握核心科技”，但更重要的，或许也是因为随着智能手机行业红利消逝，智能手机厂商必须借自研芯片的力量，实现高端化破局。

近两年，随着智能手机完成下沉触达，行业整体的出货量规模也节节下探。Canalys披露的数据显示，2023年Q2，全球智能手机行业的整体出货量为2.58亿部，同比下降10%。

在此背景下，大部分智能手机厂商都希望谋求高端化破局。比如，2022年高端专项战略讨论会上，雷军就提出，“小米只有做高端，才能倒逼小米成长，才能赢得生存空间，这是小米发展必由之路，更是生死之战”。

荣耀终端有限公司CEO赵明

无独有偶，2023年7月，发布荣耀Magic V2时，荣耀CEO赵明也对外表示，“荣耀开了一个头，打破苹果一家独大是需要整个行业一起有决心和转变，然后这个行业才会变得非常有意思，一起来突破和创新”。

当然，智能手机行业也有现成的高端芯片，智能手机厂商采购前沿的芯片产品，也能打造出高端产品，但值得注意的是，由于芯片主要由上游供应链企业提供，智能手机厂商在成本和底层硬件构筑能力等方面也处于弱势地位。

比如，外媒techballad就爆料称，第三代骁龙8采购成本将超160美元（约人民币1168元）。如果一台售价5000元的手机搭载了第三代骁龙8处理器，那么仅芯片成本就占总物料成本的20%左右，留给智能手机厂商的利润空间微乎其微。

另一方面，智能手机不光需要具备强悍的性能，更需要给消费者带来软硬件高度协同的使用体验。以华为为例，尽管其麒麟9000产品绝对性能表现不如骁龙888，但由于纯自研，麒麟9000和华为Mate 40等产品协同带来的人性化体验，却不输一众搭载骁龙888的安卓旗舰手机。

事实上，软硬件协同发展，正是苹果可以在高端手机市场无出其右的关键。Counterpoint披露的数据显示，2022年，iPhone的出货量和营收分别占了全球手机市场18%和48%的份额，利润占比则高达85%。

自研芯片荆棘密布，厂商需要更大动力

尽管自研芯片已经成为智能手机行业谋求高端化突围的共识，但由于技术难度较大，智能手机厂商也需要承担高昂的研发成本。以马里亚纳为例，INNO DAY上，陈明永就曾透露，“单颗SoC的投入都是一亿美金级别的”。

事实上，这还仅仅是开始，随着造芯事业驶入深水区，研发资金还将指数级上升。《降噪NoNoise》曾援引一位业内人士消息称，一个7nm的5G芯片，一次流片费用就要2500万到3000万美元，这还不包括人力开发成本。

而随着智能手机行业步入下行周期，出货量节节下探，营收锐减，手机厂商也愈发需要控制成本“过冬”，难以为自研芯片提供更多的资金资源。

“哲库”裁员会议（图片来自网络）

这正是OPPO关闭哲库业务的底层诱因。2023年5月，“哲库”裁员会议上，哲库CEO刘君无奈地表示，“公司的整个营收远达不到预期，芯片这样一个巨大的投资，是公司承担不起的”。无独有偶，针对为何关闭芯片业务，魅族也对外表示，主要系“业务无实际产出且投资成本高”。

另一方面，近年来，因地缘政治问题显著，以华为为代表的掌握高端芯片核心设计能力的手机厂商越发被西方注意。后续的手机厂商或许也不太敢驶入芯片产业深水区。2023年5月，OPPO 前副总裁沈义人就在社交媒体表示，“钱能解决的其实不是大问题……而钱不能解决的问题，才是真的难题”。

不过值得注意的是，虽然自研芯片产业荆棘密布，但以华为为代表的智能手机厂商并没有完全放弃该业务。

2023年2月，华为公司轮值董事长徐直军对外表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA公司，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm以上的EDA工具国产化，预计将于2023年将完成对其全面验证。

Counterpoint Research发布的调研报告还显示，2023年下半年，华为将发布由中芯FinFET N+1（7nm）工艺代工生产的5G芯片，性能可媲美台积电7nm。显然，经过多年蛰伏，华为的自研芯片已经取得阶段性突破，接下来很有可能重返智能手机行业。

总而言之，回溯历史，可以发现，过去几年，国产手机厂商正以前所未有的决心和行动，深入探索自研芯片领域。这一潮流已经在智能手机行业形成浪潮，无疑是国内科技领域的一大亮点。

他们的动作不言而喻，从小米、华为到OPPO，几乎每个国内手机巨头都在加码自研芯片。这种趋势不仅表明了国产手机厂商对自主创新的坚定信心，更是对行业发展方向的深刻洞察。自研芯片的优势，不仅可以实现高端化的市场定位，更能够在软硬件协同发展中实现更高的整体性能。

自研芯片之路虽然困难重重，但智能手机厂商们并没有退缩。从成本投入到地缘政治的考量，都是摆在他们面前的挑战。以华为为代表的国产手机厂商在自研芯片领域已经取得了可观的成果，展现出了自己的坚持和实力。

虽然自研芯片的道路并不平坦，但让我们对国产芯片充满期待。在这个持续变革的时代，国内手机厂商正在勇往直前，用自研芯片书写着新的发展篇章。随着技术的不断进步和创新的推动，相信我们定会在不久的将来，看到更多国产芯片的崭露光芒，引领着行业的新潮流。

(责任编辑：知识)