苹果和高通的全系专利大战最终以握手言而而告终,双方签订了多年的配骁基带供应协议。
这意味着,基带从iPhone 12开始,高通未来多款iPhone应该都会配备来自高通的全系骁龙基带芯片,此前发布的配骁iPhone SE可能是最后一款配备Intel基带的产品。
此前曝光的基带协议内容显示,高通将为苹果供货骁龙X55、高通骁龙X60、全系骁龙X65以及骁龙X70基带,配骁目前骁龙X55已经量产并有机型搭载,基带骁龙X60也已经官宣,高通骁龙X60和X70应该还是全系在未来的规划当中。
日前,配骁高通CEO Steve Mollenkopf在接受采访时也谈到了苹果使用高通基带的基带问题,Mollenkopf表示“现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题,这比原来感觉自然多了。”
简单来讲,和解之后高通已经和苹果工程师展开了联合的调校工作,争取能尽快让iPhone 12用上高通5G基带。
当然,这对于 用户来说也是好事儿,至少不用再担心iPhone的信号问题了。
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