(原标题:传台积电(TSM.US)提高封装订单,传台以满足人工智能需求)
智通财经APP获悉,积电市场消息称,高封工智台积电(TSM.US)已经提高了其先进封装的装订足人订单,以满足对面向人工智能的单满处理器的需求。
台积电已经增加了为英伟达(NVDA.US)和AMD (AMD.US)等公司生产GPU的传台cocos封装订单。
由于工厂的积电生产问题,全球代工厂难以满足需求,高封工智特别是装订足人对CoWos包装的需求,CoWos的单满增长率约为30%。
新封装的传台安装预计将在年底前完成,这可能使台积电(TSM)每月生产多达3万个芯片,积电是高封工智目前产量的两倍多。
装订足人(责任编辑:休闲)
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