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relame新机入网:首批搭载天玑700 新机面向大众5G市场

2024-06-29 06:32:23 [百科] 来源:避面尹邢网

联发科去年发布了天玑700 5G SoC,新机面向大众5G市场,入网进一步下探5G手机价格。首批

日前,搭载我们在工信部发现一款型号为RMX3121的天玑realme新机入网,有报道称该机是新机realme即将发布的全新入门5G新机。

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天玑700加持 relame新机入网:百元5G新机来了

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配置方面,入网新机采用6.52英寸LCD屏幕,首批侧面指纹识别,搭载电池容量为4890mAh,天玑首批搭载联发科天玑720芯片。新机

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规格方面,入网天玑700基于7nm工艺打造,首批CPU部分为八核心,搭载由两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成,天玑GPU集成Mali-G57 MC2,频率为950MHz。

对比天玑720,天玑700 CPU频率反而提升了200MHz,但GPU砍了一个核心。

虽然定位不高,但天玑700仍然支持双模5G组网,支持5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS),官方数据显示5G峰值下载速度2.77Gbbps。

参考搭载天玑720的realme V3,起售价只有999元,那么搭载天玑700的新机价格有望进一步下探,猜测799元起?

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(责任编辑:热点)

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