前几天的荣耀时候荣耀已经为旗舰新机Magic 5系列开启了预热活动,并官宣该机将于2月27日北京时间20:30的行月骁龙MWC巴塞罗那正式登场,今日,登场底主该机的持还寸入网信息也在微博上被曝光。
博主数码闲聊站 带来消息称,有英荣耀Magic 5的荣耀三证已经齐全了,全系标配的行月骁龙充电头支持66W快充,国行版本的登场底主发布时间要比巴塞罗那晚一些,在3月份。持还寸主摄更换为了全新的有英1/1.1英寸大底,而且还有大光圈,荣耀属于全新的行月骁龙镜头组合,对手自然也就是登场底主竞品的1英寸大底产品,另外还有5000万像素以及6400万像素的持还寸副摄镜头。
从荣耀官方给出的有英预热图来看,荣耀Magic 5的后置镜头采用了三摄组合,三颗镜头呈等边三角形排列,最高支持100倍的变焦,配色起码有橙色、黑色和银色三款可选,整体颜值还是非常高的,也符合当下旗舰机的外观设计。
处理器方面搭载的是骁龙8Gen2的全新铁三角组合,这点不用担心,售价方面也可能会是荣耀产品的新高。
(责任编辑:百科)
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