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iPhone 12基带最终确认:这下终于放心了 至少从5G基带硬件基础上来看

2024-07-01 02:39:46 [百科] 来源:避面尹邢网

iPhone 12发布之后,基带有不少消息源都信誓旦旦的最终表示苹果率先用上了高通骁龙X60 5G基带,这是下终心一款基于5nm工艺的基带芯片,规格相比现有的于放骁龙X55来讲要更强大。

但遗憾的基带是,通过最终拆解,最终多个消息源都证实iPhone 12采用的下终心是高通骁龙X55基带,也就是于放一众骁龙865旗舰手机同款的基带芯片。

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我们姑且不论苹果的基带5G天线设计能力如何,至少从5G基带硬件基础上来看,最终苹果已经追上了Android旗舰机的下终心步伐。

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最终比较考验苹果的于放还是天线设计方面的能力,水准如何只能交给市场来检验了。基带

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最终

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