英特尔介绍至强处理器进展 兼具卓越性能和高效架构 ●基于系统级芯片（SoCs）

英特尔带来了关于其第六代至强数据中心处理器的英特架构变化的分享，披露了即将于今年晚些时候推出的尔介第五代英特尔至强可扩展处理器的更多信息，以及2023~2025年的绍至最新产品路线图。

在正在举行的强处Hot Chips 2023大会上，英特尔带来了关于其第六代至强数据中心处理器的理器架构变化的分享，并详细讲解了其新一代架构、进展兼具E核和P核处理器技术，性能效架包括内存I/O子系统的和高设计改进，并披露了即将于今年晚些时候推出的英特第五代英特尔至强可扩展处理器的更多信息，以及2023~2025年的尔介最新产品路线图。

英特尔宣布将在明年推出两款采用Intel 3工艺的绍至第六代至强处理器，代号分别为Granite Rapids和Sierra Forest，强处前者为为计算密集型和人工智能工作负载优化的理器高性能核心（P核）处理器，后者则针对高密度和横向扩展工作负载优化的进展兼具高能效核心（E核）处理器。

●基于系统级芯片（SoCs），性能效架全新英特尔至强平台具备增强的可扩展性和灵活性，能够提供一系列产品，满足人工智能、云计算和企业应用不断增长的规模、传输和能效需求。这一创新架构亦通过提供两种不同的插槽兼容处理器，使客户能够便捷处理大多数工作负载，且可互换使用，从而为客户提供高性价比。

· 性能核和能效核基于共享的知识产权（IP）、固件和操作系统软件堆栈

· 高速DDR和全新高带宽MCR DIMMs

· 全新英特尔Flat Memory技术支持在DDR5和CXL内存之间进行硬件管理的数据传输，使总内存容量对软件可见

· CXL 2.0支持所有设备类型，并兼容CXL 1.1

· 领先的I/O，最多可达136条PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六个UPI链路

●代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处理器，能够以业界领先的节能方式提供密度优化的计算性能。同时，其业内领先的功耗性能密度，亦为云原生和超大规模工作负载提供卓越的性能优势。

· 机架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍1

· 支持1路和2路服务器，每个CPU最多可达144核心，TDP低至200瓦

· 领先的指令集，具备强大的安全性、虚拟化和AI扩展的AVX

· 每个至强可扩展处理器均标配的基本内存RAS功能，如机器检查、数据缓存ECC

●代号为Granite Rapids的性能核英特尔至强可扩展处理器专为多核性能敏感型工作负载和通用计算工作负载提供低总体拥有成本（TCO）而优化。现阶段，英特尔至强可扩展处理器在AI性能方面已展现出领先优势2，而Granite Rapids将进一步提高AI性能，通过内置的加速器能够为目标工作负载提供显著的性能和效率提升。

· 混合AI工作负载性能提高2-3倍3

· 增强的英特尔AMX支持新的FP16指令

· 针对计算密集型工作负载提供更高的内存带宽、核心数和缓存

· 插槽可扩展性，支持从一个插槽扩展至八个插槽

得益于稳健的执行力，英特尔数据中心产品路线图和产品正按计划如期推进。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器已向客户提供样品，并计划于2023年第四季度发布。代号为Sierra Forest的能效核英特尔至强可扩展处理器，计划将于2024年上半年交付，而代号为Granite Rapids的性能核英特尔至强可扩展处理器也将紧随其后。

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