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联发科发布物联网芯片Genio700 6nm八核轻松用10年 芯片而除了智能手机SoC

2024-07-02 13:56:27 [百科] 来源:避面尹邢网

说到联发科,联发联网大家都会立刻想起Helio、布物天玑系列,芯片而除了智能手机SoC,轻松联发科还有非常丰富的用年产品线,比如电视芯片,联发联网比如物联网芯片。布物

今天,芯片联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”,轻松适用于智能家居、用年智能零售、联发联网工业物联网产品。布物

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Genio 700采用高能效的芯片6nm制程工艺,集成八核CPU,轻松包括2个2.2GHz A78、用年6个2.0GHz A55核心。

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Mali-G57 MC3 GPU图形核心,支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码,最高视频播放分辨率4K75,最高视频录制分辨率4K30。集成APU AI加速器,可提供4TOPS的高算力。无线连接支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2、5G,但未透露5G的具体规格、速率等。IO输入输出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆网络等,还有MIPI-CIS摄像头接口(3200万像素)。

SDK开发包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系统,可以开发各种定制产品和不同应用类型的产品。作为物联网平台,还支持工业级设计和宽温设计,耐用期限长达10年。Genio 700平台将于2023年第二季度投入商用。

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