收购交易失败后 英特尔与高塔半导体达成新的代工协议 在达成这笔交易之前

据报道，收购失败英特尔今日与以色列芯片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的交易代工协议。

根据该协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，特尔体达收购并获得即将安装到该工厂的高塔工协设备和和其他固定资产。届时，半导高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers）的成新生产能力，以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的收购失败需求。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger对此表示：“这是交易我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步。此次合作不仅能让我们能够满足客户的后英需求路线图，还特别关注先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案，特尔体达并计划在2024年进行全流程资格认证。高塔工协

与此同时，半导在英特尔向行业领军企业台积电等竞争对手发起挑战之际，成新这笔交易也将增强英特尔的收购失败代工能力。

2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元，一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资200亿美元。

在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为2.32亿美元，同比增长逾300%。英特尔的目标是，在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。

在达成这笔交易之前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易。去年2月，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。

但两家公司上个月宣布，由于无法及时获得监管机构的批准，双方已同意终止之前达成的收购协议。根据协议，英特尔将向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费。

(责任编辑：焦点)