目前市面上的爽采设计手机,大多为刘海屏以及挖孔屏,用超如果单看手机正面,微孔不少手机其实是渲染很难去区分的。
消费者对于更大屏占比的图曝追求迫使厂商采取了这两个方案,跟这两个方案比起来,爽采设计机械升降结构因为耐用性而饱受质疑,用超屏下摄像技术则是微孔因为技术上的不成熟难以在更多的手机上展开应用。
不过近期曾有消息称一个名为超微孔前摄的渲染新技术将应用在手机上,成为继机械升降结构和屏下摄像技术后的图曝第三种真·全面屏技术,此技术在此前的爽采设计传闻中将用于Google的新Pixel系列手机。
近日,用超索尼Xperia 1 V的微孔渲染图被曝光,成为了我们能看到的渲染第一个采用此设计的手机。
从索尼Xperia 1 V的图曝渲染图来看,其顶部存在至少四个微型开孔,这也就意味着不仅仅是前置摄像头,更多的传感器也能使用该技术重新回归到手机上。
据爆料人介绍,为了进一步缩减边框,索尼此次应用的是供应链已经量产的微矩阵多摄合成技术,从而在更小的开孔中实现前摄以及其它传感器功能。
目前,有关该手机的更多配置信息暂且不知。但是从索尼在售的Xperia 1 IV可知,索尼的手机会更加专注于影像系统的优化,新机大概率也会保持此种设计理念。
具体来看,Xperia 1 IV后置搭载了16mm超广角镜头、24mm广角镜头以及85mm、125mm可变光学变焦镜头,影像表现堪比相机。芯片方面选用骁龙8移动平台,内置5000mAh大容量电池,配备一块6.5英寸4K高刷显示屏,Xperia 1 V大概率会在此基础上进行升级。
(责任编辑:焦点)
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