苹果新款iMac或搭载M3芯片 最早2023下半年见 苹果以提高性能和能效

苹果新款iMac又有了新的苹果曝料，日前知名苹果爆料人Mark Gurman表示，新款芯片下半苹果新款iMac已经进入工程验证测试。或搭

Gurman称，载M最早苹果新款iMac将采用与当前型号相同的苹果24英寸显示屏尺寸和颜色选项，内部设计将变更，新款芯片下半采用全新的或搭支架制造工艺。

处理器有望搭载即将推出的载M最早M3芯片，台积电3nm制程工艺，苹果以提高性能和能效。新款芯片下半

据悉，或搭苹果M3使用的载M最早台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm（N5）工艺相比，苹果相同速度下台积电3nm的新款芯片下半逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，或搭并支持创新的台积电FINFLEX架构。

虽然新款iMac的研发已进入后期阶段，但预计至少在三个月内不会大规模投产，最早要到今年下半年才能出货。

苹果上次更新iMac是在2021年4月，该机配备M1芯片和超薄外壳，有七种颜色可供选择，包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色，是目前苹果产品线唯一的iMac。

虽然新款iMac的研发已进入后期阶段，但预计至少在三个月内不会大规模投产，最早要到今年下半年才能出货。

苹果上次更新iMac是在2021年4月，该机配备M1芯片和超薄外壳，有七种颜色可供选择，包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色，是目前苹果产品线唯一的iMac。

(责任编辑：时尚)