【手机中国新闻】近日,日媒手机中国注意到,拆解产部成本《日经中文网》发表了一篇拆解小米12T Pro(国内为Redmi K50 Ultra/至尊版)的小米文章,其中表示,美国美国企业生产的企业零部件占小米12T Pro总零部件成本的30%左右。
将小米12T Pro进行拆解之后,《日经中文网》发现,拆解产部成本其中所有零部件的小米价格进行合计得出其总硬件成为为406美元。其中,美国美国企业生产的企业零部件总价格为120美元,大约占据这款手机硬件成本的日媒30%左右。《日经中文网》表示,拆解产部成本小米12T Pro这款手机尤其在半导体零部件领域使用了很多美国企业的小米产品。例如应用处理器和无线通信转换信号的美国收发器IC(Transceiver IC)大多为美国高通公司的产品,5G用功率放大器IC大多采用美国Qorvo的企业产品等等。
除了美国企业外,其内存大多采用的韩国海力士旗下的产品,闪存多为韩国三星电子旗下的产品,通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品,陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体(STMicroelectronics)等西方企业的产品居多。而中国产的半导体零部件则是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。
《日经中文网》表示,自从2020年之后,美国开始对部分中国企业限制使用美国企业的产品,这使得部分人认为中国科技领域将逐步和西方各国脱钩,但是从此次拆解的小米12T Pro中看不到这种迹象。
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