近日有消息称,传联台积电正协调其它厂商订单,发科先挪部分产能给华为,将成保障其一个季度的芯片产品销售。
不过最近形势有些改变,传联海思半导体本可以供应80%的发科华为手机芯片,但从目前来看不太明朗,将成华为似乎正在寻找新的芯片芯片供应商,目标可能是传联联发科。
据媒体报道,发科华为今年采购的将成联发科芯片数量比以往大涨300%,而且会进入华为中高端机型,芯片并非以前的传联中低端4G机型。
比如最近发布的发科华为畅享Z便是搭载了天玑800 5G芯片,据说6月3日发布的将成荣耀play 4也会搭载这颗5G芯片。
有分析称,联发科凭此有望成为华为手机芯片最大供应商,全年5G SoC出货可能增加至4200万颗。
另外,荣耀总裁赵明在接受媒体参访曾表示:“联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴,包括早年一直到现在,荣耀一直在使用联发科的芯片。我们的战略一贯如此,未来联发科的5G SoC上我们也会合作,而且联发科一贯以来都是荣耀的合作伙伴。”
目前华为和联发科官方并未对此事进行回应。
(责任编辑:知识)
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