5月21日消息,荣耀2021高通技术与合作峰会在北京水立方举办,系列骁龙主题是官宣一起连接美好未来。
荣耀CEO赵明参加了本次大会,全球并正式宣布荣耀50系列将全球首发搭载骁龙775G移动平台,荣耀将于6月份发布,系列骁龙号称揭晓更多“意想不到”。官宣
骁龙778G是全球高通最新发布的芯片,采用6nm工艺打造,荣耀CPU由4颗2.4Ghz的系列骁龙A78大核+4颗1.8Hz的A55小核组成,GPU集成Adreno 642L。官宣
官方表示,全球对比骁龙768G无论是荣耀CPU还是GPU性能,骁龙778G双双提升40%。系列骁龙
关于荣耀50系列,官宣结合此前入网信息,该机除了搭载骁龙775G以外,还配备了最高功率为100W的充电器。
外形方面,新机后置为椭圆形相机布局,内含5000万像素主摄、方形潜望式镜头。
另外,赵明还宣布,荣耀Magic旗舰系列与荣耀数字系列都会搭载高通骁龙芯片,推测还有骁龙888机型筹备中。
(责任编辑:探索)
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