郭明錤：明年iPhone除了升级基带芯片，双卡双待也会来 MDM 9655（高通）升级为 SDX 20

雷锋网11月18日消息  据外媒 MacRumors 近日报道，郭明凯基证券机构分析师郭明錤发布最新预测称，錤明基带2018年苹果在下代 iPhone 将会采用英特尔的升级双卡双待 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基带芯片（modem），以便实现更快的芯片 LTE 传输速度。

图 Via  MacRumors

郭明錤在报告中表示，英特尔和高通的升级双卡双待这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，而目前最新的芯片 iPhone 机型只能支持 2x2 MIMO。基于这点，郭明郭明錤认为 2018 年款的錤明基带 iPhone 手机在 LTE 传输速度上将得到大幅提升。

在 MacRumors 得到的升级双卡双待这份报告中，郭明錤还预测英特尔将会为苹果供应70%-80%甚至更多的芯片基带芯片。

 郭明錤在报告中提到：

英特尔和高通的郭明全新基带芯片将会显著提升 2018 年 iPhone 机型的传输速度，这是錤明基带因为二者都改用了 4x4 MIMO 天线设计：我们认为 2018 年款 iPhone 的基带芯片将会从 2017 年款的 XMM 7480（英特尔）升级为 XMM 7560；MDM 9655（高通）升级为 SDX 20。鉴于这两款芯片都支持 4x4 MIMO 技术（2017 年款是升级双卡双待 2x2 MIMO），我们预计 LTE 传输速度将会显著提升。此外，我们还认为英特尔将会为苹果供应所需基带芯片总量的 70%- 80% 甚至更多。

值得注意的是，郭明錤还预测，明年的 iPhone 将会支持双卡双待（DSDS：dual-SIM dual standby），使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡：

2018年发布的 iPhone 机型 将不仅仅提供更快的 LTE 传输速度：我们还预测至少有一款新 iPhone 将会支持双卡双待。与现有的双卡双待手机不同（通常支持 LTE + 3G 网络连接），我们认为下一代 iPhone 将会支持 LTE + LTE 网络连接，以便更大程度提升用户体验。

不过，郭明錤没有在报告中提到的是，新一代 iPhone 手机会否设有双 SIM 卡槽，还是说另一张 SIM 卡会嵌入到设备中，关于这点我们暂无从得知。

与此同时，雷锋网还了解到，郭明錤近日向投资者发布了一份最新备忘录。其指出，今年圣诞期间 iPhone X 的需求量将会达到颠峰，预测销量将达 2500万到2700万，到了明年第一季度这款苹果新旗舰的产量还将提高35-45%，这种强劲的需求态势将持续到2018年。在 iPhone X 强劲销量的影响下，iPhone 8 Plus 的销量将稍好于预期。

所以，绕了一大圈，苹果这是要往安卓阵营的厂商已经玩儿个遍的功能再玩一遍吗？

Via MacRumors，雷锋网编译

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(责任编辑：综合)