雷锋网消息,今天,建厂全球最大的麻烦半导体制造商台积电宣布,公司最初在美国建厂的工艺计划可能要延迟了,预计最少到明年才能确定。台积
台积电发言人Michael Kramer在接受采访时表示,电美“我们在明年之前不会做出决定。建厂”但Michael Kramer坦言,麻烦“如果我们在美国建厂,工艺我们会做出一些牺牲。台积在台湾,电美台积电上下协调起来非常方便,建厂例如如果发生地震,麻烦工厂拥有本土优势,工艺而如果这种情况发生在美国就非常困难了。”
毕竟建设一座晶圆厂所耗费的资金是巨大的,而且还要考虑人才、环境等因素,所以台积电能否在美建厂依然存在很大的变数。
值得一提的是,美国是台积电最大的市场,目前,台积电有约65%的营收来自美国。这不难理解,台积电的主要客户就是苹果、高通等芯片商。
台湾媒体日前还报道,台积电如果在美建厂,将很有可能是3nm制程。
去年,台湾科技部部长杨弘敦就透露了台积电将投资5000亿台币(164.1亿美元)在建立3nm以及5nm制程产线的消息,当时双方已经就建厂地址以及水电供应问题展开了讨论。
不过,在特朗普当选美国总统后,推出了一系列减税等政策来吸引本土和跨国企业,特朗普看中的主要就是制造业。毫无疑问,台积电恰恰是特朗普新政最需要的企业,所以,台积电在美国建厂也在情理之中。更何况今年1月,台积电董事长张忠谋也对外公开了公司可能在美国建厂的想法。
虽然最终的结果还不确定,但如果计划顺利,全新的5nm产线将在2020年实现量产,3nm则会在2022年问世。目前,台积电已经反超英特尔成为了全球最大的半导体厂商,台积电的市值为 1690.14 亿美元,而英特尔则为 1671.44 亿美元。而根据业内人士的说法, 3nm工艺节点将是台积电能否稳固半导体一哥位置的关键因素。
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(责任编辑:综合)
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