由英国国家石墨烯研究所领导的英国研究团队,利用无机印模在超高真空环境中精确地将二维晶体“拾取并放置”到多达8个单层的实现范德华异质结构中,创建最干净、维材最均匀的料多二维材料堆栈。该技术具有三个方面先进性:一是层原原子级清洁界面,新的精确印模设计能够在扩展区域的堆叠二维材料之间创建原子级清洁界面,这是组装对现有技术的重大改进。二是英国研究减少应变不均匀性,新冲压设计提供的实现刚性已被证明可以大大减少组装堆栈中的应变不均匀性。三是维材可扩展性,二维材料毫米级区域的料多清洁转移,在下一代电子设备中的层原使用潜力大。
相关研究结果发表在《自然·电子》杂志上。精确
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