目前AMD所推出的耗表APU产品仍然采用了单芯片设计,并没有与桌面产品一起进步到chiplets小芯片设计。现更AMD公司副总裁David McAfee近日在接受韩媒采访时解释了该公司为何不在移动APU中使用chiplets的坚持计功佳原因。McAfee认为,使用移动领域如果过渡到chiplets小芯片设计,单芯必然会对处理器的片设功耗产生负面影响。
在被问及AMD公司在桌面处理器中取得了成功的chiplet设计,但为何没有推广到移动领域的现更问题时,McAfee表示,坚持计功佳笔记本电脑在过渡到chiplet架构过程中,使用必然在能耗表现上存在巨大挑战。单芯移动芯片如果采用chiplet架构,必然要在功耗方面做出妥协。目前单片结构比小芯片结构更节能。如果未来这种情况发生变化,我们可能会考虑在移动领域使用chiplet。
Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。针对超级本和轻薄本的处理器TDP范围通常在15-30W之间,AMD目前完全依赖单片裸片设计(monolithic die design),而且在短期内不会发生改变。
不过,其竞争对手英特尔目前已经在最新一代Meteor Lake上采用了分离式模块架构,由四个独立的模块组成,分别是计算模块、GPU模块、SOC模块和IO模块,并通过Foveros 3D封装技术连接。英特尔的方法有一个与众不同的地方,就是能够更换或扩展模块,从而能够根据特定的要求或系统功能升级。
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