目前半导体代工巨头主要分为两家,星信心满先台分别是满代台积电和三星,同时英特尔也在今年7月宣布开放代工业务。工技
相较于其他元器件的术领代工订单,芯片代工明显更有利润,积电这两年台积电赚的星信心满先台可谓是盆满钵满,并发展为半导体代工巨头,满代一时风头无两。工技
三星方面也在追赶台积电,术领并代工了高通旗舰骁龙888处理器,积电同时三星电子设备解决方案(DS)业务部首席技术官宣布,星信心满先台全环绕栅极(Gate-All-Around,满代简称GAA)技术将尽早实现商业化。工技
他表示,术领“我们正在领先于我们的积电主要竞争对手(台积电)开发GAA技术,如果我们攻克这项技术,我们的代工业务将能够进一步发展。”
据悉,三星3nm芯片使用的便是GAA技术,今年6月份宣布正式流片,和新思科技合作完成,同等尺寸结构下,GAA的沟道控制能力得以强化,借此给予尺寸进一步微缩提供了可能性。
若是按照时间来看,台积电似乎晚了三星一步,因为3nm制程依然是传统的FinFET(鳍式场效应晶体管),直到2nm才会用上,据说目前已经结束了路径探索阶段。
从先进制程工艺方面,三星似乎想实现弯道超车,而且三星也公开表示,要到2030年超过台积电,取代后者的代工地位。
(责任编辑:综合)
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