Redmi总经理卢伟冰在发布K50至尊版的天玑时候就表示,该机采用的系换先搭这块1.5K屏幕今后将会逐渐被很多厂商所采用,现在来看,代芯这个预言要成真了。天玑
据知名博主@数码闲聊站 今日带来的系换先搭爆料称,看到某性价比牌子的代芯一个迭代新机开案测试1.5K护眼柔性直屏+5000mAh百瓦大电池+台积电4nm天玑8系迭代平台,感觉有点小均衡。天玑
性价比机型的系换先搭话,realme和Redmi最有可能了,代芯评论区中讨论最多最有可能的天玑机型就是realme真我了。
天玑8000迭代芯片在工艺上采用了台积电4nm工艺,系换先搭和天玑9000工艺相同,代芯而且天玑9000系列旗舰处理器的天玑部分特性将会下放给该芯片,比如AI等。系换先搭
天玑9000集成了MediaTek第五代AI处理器APU590,代芯采用高能效AI架构设计,较上一代的性能和能效均提升4倍。
新的天玑系列处理器发布时间目前还没消息,看情况最快也要到年底了。
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