外网传言PS5 Pro SoC可能采用TMSC 的 N4P 工艺节点 艺节N3E 3nm 工艺并无太大变化

　　近期，外网AMD 的传言采用知名泄密者 Kepler 在 发推对索尼尚未公布的新主机发表了评论，声称该主机的艺节芯片有可能不会采用 3 纳米工艺节点，而采用 TMSC 的外网 N4P 工艺节点。

　　据泄密者称，就功耗和性能而言，艺节N3E 3nm 工艺并无太大变化，外网因此采用 4nm 工艺节点不会对主机的传言采用功耗产生任何重大影响。

　　目前关于 PlayStation 5 Pro 的信息知之甚少。据另一位知名爆料者Tom Henderson透露，外网这款新主机将于 2024 年 11 月推出，传言采用配备加速光线追踪功能、艺节8K“性能模式”和更好、外网更稳定的传言采用 4K 性能。至于如何实现这一目标还有待观察，艺节另外新主机将拥有更快的内存和大约 60 个计算单元，几乎是 PlayStation 5 原版36个计算单元的两倍。