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红魔游戏手机再次官宣联名变形金刚:7月5日发布 红魔与变形金刚再次联手

2024-06-28 06:49:50 [百科] 来源:避面尹邢网
红魔与变形金刚再次联手,红魔联名新品将于7月5日的游戏月日红魔8S Pro发布会上亮相。据了解,手机此前红魔就曾与变形金刚联名,再次推出红魔7霸天虎、官宣红魔7S Pro大黄蜂限量典藏版、联名红魔8 Pro+变形金刚领袖版等产品。变形

红魔游戏手机已经官宣,金刚将于2023年7月5日发布全新的发布红魔8S Pro手机。发布会前,红魔红魔游戏手机又给我们爆料了红魔8S Pro的游戏月日新特性。

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红魔游戏手机发消息称,红魔与变形金刚再次联手,再次联名新品将于7月5日的官宣红魔8S Pro发布会上亮相。据了解,联名此前红魔就曾与变形金刚联名,推出红魔7霸天虎、红魔7S Pro大黄蜂限量典藏版、红魔8 Pro+变形金刚领袖版等产品。

红魔游戏手机官方已经展示了红魔8S Pro的外观,正面采用真全面屏的效果,机身背部搭载了居中竖置三摄,机身左侧有RGB灯效风扇,机身边框采用了直角边的设计,整体视觉效果十分规整。性能方面,红魔8S Pro手机将首发搭载“第二代骁龙8领先版”。据了解,骁龙8 Gen2领先版基于台积电4nm制程打造,采用1+4+3架构设计,包含1颗超大核、4颗大核和3颗小核,CPU主频分别是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。对比骁龙8 Gen2超大核的3.2GHz主频,领先版的频率有所提高。

(责任编辑:休闲)

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