【CNMO新闻】近日,公开高芯华为公开了一项芯片的最新专利封装专利,有利于提高芯片的芯片性能。根据企查查APP显示,封装华为技术有限公司一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的有利于提制备方法”的专利申请公布。
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据CNMO了解,片性该项专利的公开高芯申请日期为2020年12月16日,申请公布日为2023年8月4日,最新专利公开号为CN116547791A。芯片发明人为胡骁,封装赵南。有利于提
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![专利相关信息 (图源来自于企查查) 专利相关信息 (图源来自于企查查)](https://img.cnmo.com/2158_600x1000/2157218.png)
专利相关信息 (图源来自于企查查)
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根据该项专利的片性摘要显示,本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的公开高芯制备方法,有利于提高芯片的最新专利性能。该芯片封装包括基板、芯片裸芯片、第一保护结构和阻隔结构;该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上;该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面,该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面,且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平,其中,该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面,该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面,该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
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专利原理示意图(图源来自于企查查)
据悉,截至2022年底,华为持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22,000多项专利。
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